李昭
中共党员、博士研究生、讲师
研究方向
电子封装材料、工艺与可靠性
学术成果
1. Zhao Li, Wenchao Tian, et al. Investigations on the interfacial diffusion and friction temperature during Cu-Cu ultrasonic bonding by molecular dynamics simulation [J]. Tribology International, 2026,216, 111576. （中科院一区 Top, 唯一一作, 共同通讯）
2. 2. Zhao Li, Wenchao Tian, et al. Analysis and optimization of Cu/SiO2 hybrid bonding interfacial reliability based on FEA and GABP-NSGA II algorithm [J]. Materials Science in Semiconductor Processing, 2025, 198: 109872. （中科院三区, 唯一一作, 共同通讯）
3. Zhao Li, Wenchao Tian, et al. Surface roughness analysis of Cu seed layer deposited on α-Ti diffusion barrier layer: A molecular dynamics simulation [J]. Journal of Applied Physics, 2024, 135(5): 055301. （中科院三区, 唯一一作, 唯一通讯）
4. Wenchao Tian, Zhao Li, et al. Hydrogen storage performance of gamma-graphdiyne doped Li based on first principles for micro/nano system [J]. Micromachines, 2022, 13(4): 547. （导师一作， 中科院三区）
5. Wenchao Tian, Zhao Li, et al. Height uniformity simulation and experimental study of electroplating gold bump for 2.5D/3D integrated packaging [J]. Micromachines, 2022, 13(9): 1057.（导师一作， 中科院三区）
6. Yang Liu, Zhao Li, et al. Effect of Cu foam and Ag-coated layer on the microstructure and mechanical behavior of nano-Ag sintered joint [J]. Journal of Electronic Packaging, 2021, 143(3): 031002. （导师一作，中科院四区）
7. Yang Liu, Zhao Li, et al. Plasticity enhancement of nano-Ag sintered joint based on metal foam [J]. Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2021, 32: 7187-7197. （导师一作，中科院四区）
8. Yang Liu, Zhao Li, et al. Microstructure and mechanical properties of nano‑Ag sintered joint enhanced by Cu foam [J]. Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2019, 30: 15795-15801.（导师一作，中科院四区）
9. 李昭, 刘洋, 等. 多尺度纳米银烧结接头连接强度及塑性 [J]. 焊接学报, 2019, 40(10): 106-110. （唯一一作， EI）
Zhao Li, Wenchao Tian. High acceleration impact reliability study of complex electronic module based on wavelet [C]. 中国微米纳米技术学会第二十五届学术年会暨第十四届国际会议(CSMNT2023), Manuscript ID: 12775. （唯一一作）
教育经历
2014.9-2018.6 哈尔滨理工大学 材料成型及控制工程专业 本科
2018.9-2021.4 哈尔滨理工大学 材料加工工程专业 硕士研究生
2021.9-2026.6 西安电子科技大学 机械工程专业 博士研究生
工作经历
2026.08—今 山西电子科技学院
