我院刘翠荣教授获批2024年度国家自然科学基金面上项目，执行周期为2024年1月-2027年12月。项目在申请人在前期研究基础上，首次设计多层边缘共阳极导能封装结构，提出先采用选择性激光烧结法，在柔性基板PEN上制备具有良好离子导电性的β-Al₂O₃水氧阻隔膜，再通过超声透射键合技术，实现FPSCs的致密性封装。研究超声振动作用于连接界面产生的穿透效应和热效应对β-Al₂O₃表面活化，促使β-Al₂O₃与铝箔结合界面形成局部微连接，界面间距缩短至微米级；揭示超声透射键合过程中超声聚能特征、微观结构和连接界面荷电粒子传输、聚集、复合及键合机制；通过表征界面生成物的微观组织结构，分析其对水氧阻隔和界面力学性能的影响，获得超声透射键合封装最佳工艺参数。研究成果对提高FPSCs的稳定性，促进柔性电子器件封装技术的发展具有重要的科学意义及应用价值。