u 培养目标：

本专业旨在培养德智体美劳全面发展，适应现代电子信息制造业及区域社会经济发展需求的应用型工程技术人才。毕业生需具备电子封装及组装领域的应用研究、设计开发与工程实践能力，恪守职业道德规范，心怀社会责任感，兼具国际视野、人文社科素养与创新意识。能够在半导体、集成电路、通信设备、航空航天、汽车电子、消费电子、医疗器械、军工电子等领域的企业及科研机构中，从事电子封装结构设计与优化、先进封装工艺研发、封装材料选型与应用、产品质量控制及生产运营管理等工作，成长为兼具实践与创新能力的高水平应用型人才。

u   专业特色：

秉承“厚基础、宽口径、重实践、求创新”的理念，突出电子制造和电子信息等领域的应用创新，植根临汾，面向山西“六新”发展战略，聚焦十四大产业群中的半导体制造产业群企业需求，致力于培养在机械、电子、热力学、材料设计与分析以及封装组装自动化等各个环节，既拥有坚实理论基础又具备丰富实践经验的应用型创新人才。

u 核心课程：

电工电子技术A、机械设计基础B、电子封装材料、单片机原理及应用、微连接技术原理、集成电路制造原理与工艺、微电子封装与组装基础、电子制造可靠性及失效分析、电子封装工艺与设备、电子封装结构设计与热设计。

u 毕业走向：

电子封装技术专业毕业生可就业于电子信息制造企业、科研院所及高新技术园区，从事结构设计、工艺研发、质量控制、热管理及可靠性评估等工作，参与先进封装技术研发，推动行业技术革新。部分毕业生选择继续深造，攻读硕士、博士学位，探索电子封装技术前沿。